貼片電容，也被稱(chēng)為多層片式陶瓷電容器，英文縮寫(xiě)為：MLCC，貼片電容廣泛被使用，為電子領(lǐng)域貢獻(xiàn)極大。它們通常包裝在同貼片電阻相同類(lèi)型的封裝中，貼片陶瓷電容具有耐高溫的特性。下面我們具體來(lái)了解一下貼片電容尺寸和結(jié)構(gòu)。

　　貼片電容尺寸

　　尺寸指定 尺寸(MM) 測(cè)量(英寸)

　　1812 4.6 x 3.0 0.18 x 0.12

　　1206 3.0 x 1.5 0.12 x 0.06

　　0805 2.0 x 1.3 0.08 x 0.05

　　0603 1.5 x 0.8 0.06 x 0.03

　　0402 1.0 x 0.5 0.04 x 0.02

　　0201 0.6 x 0.3 0.02 x 0.01

　　貼片電容結(jié)構(gòu)：貼片電容由矩形陶瓷電介質(zhì)塊組成，其中包含許多交錯(cuò)的貴金屬電極。這種多層結(jié)構(gòu)產(chǎn)生了名稱(chēng)是MLCC縮寫(xiě)，即多層陶瓷電容器或疊層陶瓷電容。

　　這種結(jié)構(gòu)可以在單位體積上提供更高的容量。內(nèi)電極通過(guò)比例為65:35的銀鈀(AgPd)合金連接到兩個(gè)終端，或者用鍍鎳的阻擋層浸漬銀，最后覆蓋一層鍍錫(NiSn)。

　　貼片電容制造：電介質(zhì)的原材料經(jīng)過(guò)精細(xì)研磨并混合。然后將它們加熱至1100至1300℃之間的溫度以獲得所需的化學(xué)組成。將所得物質(zhì)重新研磨并添加額外的材料以提供所需的電性能。

　　該過(guò)程的下一個(gè)階段是將精細(xì)研磨的材料與溶劑和粘合添加劑混合。這使得薄板能夠通過(guò)鑄造或軋制制成。

　　對(duì)于貼片電容，將電極材料印刷在片材上，并在堆疊和壓制與陶瓷壓塊共燒的片材之后，在1000-1400℃的溫度下。多層電容器陶瓷電容器的全封閉電極，如此也保證了貼片電容的壽命測(cè)試。